SOLUCIONES DE ALMACÉN
SOLUCIONES DE ALMACÉN
SOLUCIONES DE ALMACÉN
EQUIPOS DE MANO
EQUIPO DE MANO SERIE TC
Computadora táctil TC72
DIMENSIONES
6,3 pulg. L x 3,3 pulg. An x 1,1 pulg. Prof (161 mm Long x 84 mm An x 28 mm Pr)
SISTEMA OPERATIVO
Android 8.1 Oreo
RESISTENCIA A CAÍDAS
Varias caídas desde 1,8 m (6 pies) sobre concreto en toda la gama de temperaturas de funcionamiento, varias caídas desde 2,4 m (8 pies) sobre concreto a temperatura ambiente conforme a la norma MIL-STD 810G
PESO
13,3 oz / 376 g
CPU
Procesador de 8 núcleos y 2.2 GHz Qualcomm Snapdragon™ 66
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
2.000 golpes de 3,2 pies/1,0 m; cumple y supera las especificaciones de golpes de la IEC6
Computadora táctil ultrarresistente TC77
PESO
13,3 oz / 376 g
CPU
Procesador de 8 núcleos y 2.2 GHz Qualcomm Snapdragon™ 66
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
2.000 golpes de 3,2 pies/1,0 m; cumple y supera las especificaciones de golpes de la IEC6
DIMENSIONES
6,3 pulg. L x 3,3 pulg. An x 1,1 pulg. Prof (161 mm Long x 84 mm An x 28 mm Pr
SISTEMA OPERATIVO
Android 8.1 Oreo
RESISTENCIA A CAÍDAS
Varias caídas desde 1,8 m (6 pies) sobre concreto en toda el rango de temperaturas de funcionamiento, varias caídas desde 2,4 m (8 pies) sobre concreto a temperatura ambiente conforme a la norma MIL-STD 810G
PESO
13,3 oz / 376 g
CPU
Procesador de 8 núcleos y 2.2 GHz Qualcomm Snapdragon™ 66
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
2.000 golpes de 3,2 pies/1,0 m; cumple y supera las especificaciones de golpes de la IEC
Computadora táctil TC52
DIMENSIONES
6,1 pulg. L x 2,9 pulg. An x 0,73 pulg. Al. (155 mm L x 75,5 mm A x 18,6 mm Al
SISTEMA OPERATIVO
Android 8.1 Oreo
RESISTENCIA A CAÍDAS
Múltiples caídas desde 4 pies (1,2 m) a pisos de losas sobre concreto entre 14 °F a 122 °F (-10 °C a 50 °C); múltiples caídas desde 6 pies (1,8 m) sobre concreto con el accesorio de funda resistente, según MIL STD 810G
PESO
8,8 oz/249 g con batería
CPU
Procesador de 8 núcleos y 2.2 GHz Qualcomm Snapdragon™ 66
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
500 golpes desde 1,6 pies/0,5 m; cumple o supera las especificaciones de golpes de la IEC
Computadora táctil resistente TC57
DIMENSIONES
6,1 pulg. L x 2,9 pulg. An x 0,73 pulg. Al. (155 mm L x 75,5 mm A x 18,6 mm Al)
SISTEMA OPERATIVO
Android 8.1 Oreo
RESISTENCIA A CAÍDAS
Múltiples caídas desde 4 pies (1,2 m) a pisos de losas sobre concreto entre 14 °F a 122 °F (-10 °C a 50 °C); múltiples caídas desde 6 pies (1,8 m) sobre concreto con el accesorio de funda resistente, según MIL STD 810G
PESO
8,8 oz/249 g con batería
CPU
Procesador de 8 núcleos y 2.2 GHz Qualcomm Snapdragon™ 66
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
500 golpes desde 1,6 pies/0,5 m; cumple o supera las especificaciones de golpes de la IEC
Teléfono inteligente resistente TC25
Computadora móvil TC20
Computadora táctil TC51
Computadora táctil TC56
Computadora táctil TC70 / TC70x
Computadora táctil TC75 / TC75x
Computadora táctil TC8300
DIMENSIONES
5,27 in L x 2,82 in A x 0,63 in Pr.
134 mm L x 73,1 mm A x 16 mm P
SISTEMA OPERATIVO
Android 8.1 Oreo
RESISTENCIA A CAÍDAS
Varias caídas de 4 pies (1,2 m) a losas sobre concreto, según las especificaciones MIL-STD a temperatura ambiente
PESO
6,88 oz (195 g)
CPU
QCOM MSM8937® de 8 núcleos y 64 bits, ARM® Cortex A53 de 1,4 GHz, caché L2 de 512 KB, optimización de energía
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
300 golpes desde 1,6 pies (0,5 m)
DIMENSIONES
TC20 EDA: 5,27 pulgadas (134 mm) Largo 2,82 in (72 mm) Ancho 0,63 pulgadas (16 mm) Prof. 5,27 pulgadas (134 mm) x largo 2,87 pulgadas (73,1 mm) x ancho 0,63 pulgadas (16 mm) prof.
TC20 CON TECLADO: 6,45 pulgadas (164 mm) Largo 2,82 pulgadas (72 mm) x ancho 0,63 pulgadas (16 mm) Prof. 6,45 pulgadas (164 mm) x largo 2,87 pulgadas (73,1 mm) x ancho 0,63 pulgadas (16 mm) prof.
SISTEMA OPERATIVO
Android 8.1 Oreo
RESISTENCIA A CAÍDAS
Varias caídas de 4 pies (1,2 m) a losas sobre concreto, según las especificaciones MIL-STD a temperatura ambiente
PESO
TC20 EDA: 6,88 oz (195 g)
TC20 CON TECLADO: 7,58 oz (215 g)
CPU
QCOM MSM8937® de 8 núcleos y 64 bits, ARM® Cortex A53 de 1,4 GHz, caché L2 de 512 KB, optimización de energía
ESPECIFICACIÓN DE RODAMIENTOS
300 golpes desde 1,6 pies (0,5 m
DIMENSIONES
6,1 in L x 2,9 in A x 0,73 in P
155 mm L x 75,5 mm A x 18,6 mm P
SISTEMA OPERATIVO
Android 8.1 Oreo
RESISTENCIA A CAÍDAS
Resiste múltiples caídas desde 4 ft/1,2 m a losas sobre hormigón dentro del rango de -10 °C a 50 °C (14 °F a 122 °F)
Resiste múltiples caídas desde 6 ft sobre hormigón con el accesorio de funda resistente, según MIL STD 810G
PESO
8,8 oz/0,249 kg con batería
CPU
Procesador Qualcomm Snapdragon de 6 núcleos y 64 bits a 1,8 GHz MSM8956, ARM Cortex A72, optimización de energía
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
500 golpes desde 1,6 ft/0,5 m; cumple o supera la especificación de golpes de la IEC
DIMENSIONES
6,1 in L x 2,9 in A x 0,73 in P
155 mm L x 75,5 mm A x 18,6 mm P
SISTEMA OPERATIVO
Android 8.1 Oreo
RESISTENCIA A CAÍDAS
Resiste múltiples caídas desde 4 ft/1,2 m a losas sobre hormigón dentro del rango de -10 °C a 50 °C (14 °F a 122 °F)
Resiste múltiples caídas desde 6 ft sobre hormigón con el accesorio de funda resistente, según MIL STD 810G
PESO
8,8 oz/0,249 kg con batería
CPU
Procesador Qualcomm Snapdragon de 6 núcleos y 64 bits a 1,8 GHz MSM8956, ARM Cortex A72, optimización de energía
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
500 golpes desde 1,6 ft/0,5 m; cumple o supera la especificación de golpes de la IEC
DIMENSIONES
6,3 pulg. L x 3,3 pulg. An x 1,1 pulg. Pr.
6,3 in (161 mm) de largo x 3,3 in (84 mm) de ancho x 1,1 in (28 mm) de profundidad
SISTEMA OPERATIVO
TC70: Android 5.1 (Lollipop)
TC70x: Android 8.1 (Oreo)
RESISTENCIA A CAÍDAS
Caída desde 6 ft/1,8 m a concreto en toda la gama temperaturas operativas, caída desde 8 ft/2,4 m a concreto a temperatura ambiente conforme a la norma MIL-STD 810G
PESO
13,3 oz/376 g
CPU
Procesador de doble núcleo de 1,7 GHz (TC70)
Procesador de 6 núcleos de 1,8 GHz (TC70x)
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
2.000 golpes de 3,2 pies/1,0 m; cumple y supera las especificaciones de golpes de la IEC
DIMENSIONES
6.3 in L x 3,3 pulg. An x 1,1 pulg. P/ 161 mm L x 84 mm A x 28 mm P
SISTEMA OPERATIVO
TC75: Android 5.1 (Lollipop)
TC75x: Android 8.1 (Oreo)
RESISTENCIA A CAÍDAS
8 ft/2,4 m a concreto a temperatura ambiente; 6 ft/1,8 m en la gama de temperaturas operativas
PESO
13,3 oz/376 g
CPU
Procesador de doble núcleo de 1,7 GHz (TC75)
Procesador de 6 núcleos de 1,8 GHz (TC75x)
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
2.000 golpes de 3,2 pies/1,0 m; cumple y supera las especificaciones de golpes de la IEC
DIMENSIONES
9,17 pulg. L x 2,99 pulg. A x 2,52 pulg. P
233 mm L x 76 mm A x 64 mm P
SISTEMA OPERATIVO
Android 8.1 Oreo con el modo de restricción de Zebra para controlar el acceso a GMS y otros servicios
RESISTENCIA A CAÍDAS
Múltiples caídas desde 8 pies/2,4 m sobre hormigón a temperatura ambiente según MIL-STD 810G y múltiples caídas desde 6 pies/1,8 m sobre hormigón en todo el rango de temperaturas de funcionamiento
PESO
Estándar: 17,2 oz/490 g
Paquete 1: 17,6 oz/500 g
CPU
Procesador Qualcomm SnapdragonTM660 de 8 núcleos y 2,2 GHz
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
2000 golpes desde 3,28 pies/1 m
SELLADO IP
IP65
Computadora táctil TC8000
DIMENSIONES
9,17 in Largo x 2,99 in Ancho x 2,52 in P
233 mm de largo x 76 mm de ancho x 64 mm de profundidad
SISTEMA OPERATIVO
Android 5.1x (Lollipop) con Mobility Extensions (Mx), que lo convierte en un verdadero SO de calidad empresarial
RESISTENCIA A CAÍDAS
Múltiples caídas de 8 pies/2,4 m sobre hormigón, según las especificaciones MIL-STD 810G a temperatura ambiente
Múltiples caídas desde una altura de 1,8 metros (6 pies) sobre cemento en un rango de temperatura de funcionamiento completo
PESO
Estándar: 17,2 oz/490 g
Premium: 17,6 oz/500 g
CPU
Procesador de doble núcleo de 1.7 GHz
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
2000 golpes desde 3,28 ft/1 m; cumple y supera las especificaciones sobre golpes de la IEC
EQUIPO DE MANO SERIE MC
Computadora móvil MC3300
Computadora móvil MC3200
Computadora móvil MC9200
Computadora móvil MC9300
MC67 Base
MC67 Premium
MC67 Doble WAN
Computadora móvil MC55X
Computadora móvil MC55X-HC para instituciones de salud
Computadora portátil MC2100
Computadora Portátil MC40
Computadora Móvil MC40-HC para Servicios de Salud
Computadora móvil MC18
DIMENSIONES
Escaneado recto y a 45°: 7,96 in L x 2,94 in An x 1,35 in Pr.
(202,2 mm de largo x 74,7 mm de ancho x 34,5 mm de profundidad)
Torreta/cabezal giratorio: 8,79 in L x 2,94 in An x 1,35 in Pr.
(223,4 mm de largo x 74,7 mm de ancho x 34,5 mm de profundidad)
MC3300 estilo pistola: 7,96 in L x 2,94 in An x 6,45 in Pr.
(202,6 mm de largo x 74,7 mm de ancho x 163,9 mm de profundidad)
SISTEMA OPERATIVO
Android 7.0 (Nougat), AOSP
GMS (algunas configuraciones)
RESISTENCIA A CAÍDAS
Múltiples caídas desde 5 ft/1,5 m sobre concreto en toda la gama de temperaturas operativas
PESO
Disparador recto: 13,2 oz/375 g
Torreta/cabezal giratorio:13,3 onzas (377 g)
Pistola:17,8 onzas (505 g)
Escaneado a 45°: 13,5 oz/382 g
CPU
Qualcomm 8056 de 1,8 GHz, 6 núcleos y 64 bits con optimización de energía
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
1.000 golpes desde 3,2 ft (1 m)
DIMENSIONES
Straight Shooter:
7.49 in. L x 3.22 in. W x 1.78 in. D
190.4 mm L x 81.9 mm W x 45.2 mm D
At grip: 2.40 in. W x 1.35 in. D
60.9 mm W x 34.2 mm D
Rotating Turret:
8.37 in. L x 3.22 in. W x 1.57 in. D
212.6 mm L x 81.9 mm W x 40.0 mm D
At grip: 2.40 in. W x 1.35 in. D
60.9 mm W x 34.2 mm D
Gun:
7.59 in. L x 3.18 in. W x 6.5 in. D
192.7 mm L x 80.8 mm W x 166 mm D
SISTEMA OPERATIVO
Choice of Windows Embedded Compact 7.0
(Standard or Premium) or Android 4.1 (Premium)
RESISTENCIA A CAÍDAS
Multiple 4 ft./1.2 m drops to concrete across the operating temperature range, multiple 5 ft./1.5 m drops to concrete at ambient temperature 73° F/23° C; meets and exceeds MIL-STD 810G
PESO
Straight Shooter:
12.88 oz./365 g
Rotating Turret:
13.13 oz./372 g (with standard battery)
Gun:
18.0 oz./509 g (with extended battery)
CPU
Dual core 800 MHz OMAP4 Processor (Standard) or
Dual core 1 GHz OMAP4 processor (Premium)
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
1.000 golpes desde 3,2 ft (1 m)
PESO
27 oz/765 g (incluye batería)
CPU
Procesador OMAP 4 de doble núcleo de 1 GHz
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
4.000 tumbos de 3,28 ft/1 m a temperatura ambiente según la especificación de tumbos de la IEC
DIMENSIONES
9,1 in L x 3,6 in A x 7,6 in Al
23,1 cm Long. x 9,1 cm An. x 19,3 cm Al.
SISTEMA OPERATIVO
Android 4.4 con Mobility Extensions (Mx), que transforma a Android en un verdadero sistema operativo de clase empresarial
Microsoft Windows Embedded Compact 7.0
Microsoft Windows Embedded Handheld 6.5.3
RESISTENCIA A CAÍDAS
Múltiples caídas sobre concreto: 6 ft/1,8 m en toda la gama de temperaturas operativas; cumple y excede la norma MIL-STD 810G
DIMENSIONES
9,4 pulg. L x 3,5 pulg. A x 7,4 pulg. Al
240 mm L x 88 mm A x 189 mm Al
SISTEMA OPERATIVO
Android 8.1 Oreo con el modo de restricción de Zebra para controlar el acceso a GMS y otros servicios
RESISTENCIA A CAÍDAS
Múltiples caídas desde 8 pies (2,4 m) según MIL-STD-810G a temperatura ambiente; múltiples caídas desde 6 pies (1,8 m) sobre hormigón en todo el rango de temperaturas de funcionamiento
PESO
26,9 oz/765 g con batería
CPU
Procesador Qualcomm Snapdragon™ 660 de 8 núcleos y 2,2 GHz
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
2000 golpes desde 3,2 ft/1 m; cumple o supera la especificación de golpes de la IEC
DIMENSIONES
6.38 in. L x 3.03 in. W x 1.32 in. D / 162.2 mm L x 77 mm W x 33.5 mm D
SISTEMA OPERATIVO
Microsoft® Embedded Handheld 6.5
RESISTENCIA A CAÍDAS
Multiple 6 ft / 1.8m drops to concrete per MIL-STD 810G
PESO
13.5 oz./385 g (with rechargeable 3600mAh Lithium Ion battery)
CPU
Dual core 800 MHz OMAP 4 processor
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
2,000 1.6 ft./0.5 m tumbles; meets and exceeds IEC tumble specification
DIMENSIONES
6,38 in Long x 3,03 in An x 1,32 in Prof
162,2 mm Long x 77 mm An x 33,5 mm Prof
SISTEMA OPERATIVO
Microsoft® Embedded Handheld 6.5 Professional, Android 4.1
RESISTENCIA A CAÍDAS
Varias caídas desde 8 pies/2,4 m a temperatura ambiente, y desde 6 pies/1,8 m según MIL-STD 810G en el rango de temperaturas de funcionamiento
PESO
13,5 oz/385 g (con la batería recargable de ion de litio de 3.600 mAh))
CPU
Procesador OMAP 4 de doble núcleo, 1 GHz
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
2.000 golpes desde 1,6 pies/0,5 m; cumple y supera las especificaciones sobre golpes de la IEC
DIMENSIONES
6,38 in Long x 3,03 in An x 1,32 in Prof
162,2 mm Long x 77 mm An x 33,5 mm Prof
SISTEMA OPERATIVO
Microsoft® Embedded Handheld 6.5 Professional, Android 4.1
RESISTENCIA A CAÍDAS
Varias caídas desde 8 pies/2,4 m a temperatura ambiente, y desde 6 pies/1,8 m según MIL-STD 810G en el rango de temperaturas de funcionamiento
PESO
13,5 oz/385 g (con la batería recargable de ion de litio de 3.600 mAh))
CPU
Procesador OMAP 4 de doble núcleo, 1 GHz
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
2.000 golpes desde 1,6 pies/0,5 m; cumple y supera las especificaciones sobre golpes de la IEC
DIMENSIONES
Con batería de ion de litio recargable
de 3600 mAh:
5,86 in (alto) x 3,07 in (ancho) x 1,45 in (prof.)
149 mm (alto) x 78 mm (ancho) x 37 mm (prof.)
SISTEMA OPERATIVO
Microsoft® Windows Embedded Handheld 6.5 Classic
RESISTENCIA A CAÍDAS
Múltiples caídas de 6 ft/1,8 m, según las especificaciones MIL-STD 810G
PESO
365 g/11,9 oz (con batería de ion de litio recargable de 3600 mAh)
CPU
Procesador OMAP 4 de doble núcleo de 800 MHz
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
1000 tumbos de 0,5 m/1,6 ft; cumple y supera las especificaciones de tumbos de la IEC
PESO
365 g/11,9 oz (con batería de ion de litio recargable de 3600 mAh)
CPU
Procesador OMAP 4 de doble núcleo de 800 MHz
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
1000 tumbos de 0,5 m/1,6 ft; cumple y supera las especificaciones de tumbos de la IEC
DIMENSIONES
Con batería de ion de litio recargable
de 3600 mAh:
5,86 in (alto) x 3,07 in (ancho) x 1,45 in (prof.)
149 mm (alto) x 78 mm (ancho) x 37 mm (prof.)
SISTEMA OPERATIVO
Microsoft® Windows Embedded Handheld 6.5 Classic
RESISTENCIA A CAÍDAS
Múltiples caídas de 6 ft/1,8 m, según las especificaciones MIL-STD 810G
DIMENSIONES
6,76 in Al x 1,34 in Prof x 2,40 in An
171,7 mm Al x 34,1 mm Prof x 60,9 mm An
SISTEMA OPERATIVO
Microsoft® Embedded CE 6.0, ediciones Core y Pro (solo en MC2180)&
RESISTENCIA A CAÍDAS
Varias caídas desde 4 pies/1,2 m a pisos de hormigón a temperatura ambiente
Varias caídas desde 4 pies/1,2 m, según MIL STD 810G
Varias caídas desde 3 pies/0,91 m a pisos de hormigón a temperatura de funcionamiento
PESO
De 8,3 oz/234,7 g a 8,5 oz/240,7 g WLAN con batería
De 8,2 oz/231,7 g a 8,4 oz/237,7 g Lote con batería
CPU
Marvell PXA320 de 624 MHz
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
1.000 golpes desde 1,64 pies/0,5 m
DIMENSIONES
With Magnetic Stripe Reader (MSR):
5.66 in. H x 2.87 in. W x 1.25 in. D
143.9 mm H x 72.8 mm W x 31.8 mm D
Without Magnetic Stripe Reader:
5.66 in. H x 2.87 in. W x 0.79 in. D
143.91 mm H x 72.8 mm W x 20.1 mm D
SISTEMA OPERATIVO
Android 4.4.2 (KitKat); Android 4.1.1 (Jelly Bean). Mobility Extensions (Mx) adds a layer of features that turns Android into a true enterprise-class OS.
RESISTENCIA A CAÍDAS
Multiple 4 ft./1.2 m drops per MIL-STD 810G; multiple 3 ft./0.9 m drops to tile
PESO
With MSR: 9.38 oz./266.1 g
Without MSR: 9.09 oz./257.7 g
CPU
1GHz OMAP 4 dual-core processor
1GHz OMAP 4 dual-core processor
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
Multiple 4 ft./1.2 m drops per MIL-STD 810G; multiple 3 ft./0.9 m drops to tile
DIMENSIONES
5.66 in. H x 2.87 in. W x 0.79 in. D
143.91 mm H x 72.8 mm W x 20.1 mm D
SISTEMA OPERATIVO
Android 4.42 (Kit Kat), Android 4.1.1 (Jelly Bean). Mobility Extensions (Mx) adds a layer of features that turns Android into a true enterprise-class OS.
RESISTENCIA A CAÍDAS
Multiple 4 ft./1.2 m drops per MIL-STD 810G
Multiple 3 ft./0.9 m drops to tile
Multiple 4 ft./1.2 m drops per MIL-STD 810G
Multiple 3 ft./0.9 m drops to tile
PESO
9.38 oz./266.1 g (with battery)
CPU
1GHz OMAP 4 dual-core processor
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
500 1.6 ft/0.5 m tumbles; meets and exceeds IEC tumble specifications
DIMENSIONES
2,95 in P x 8,58 in L x 3,09 in An
2,95 in/7,50 cm de alto x 8,60 in/21,80 cm de largo x 3,10 in/7,86 cm de ancho
SISTEMA OPERATIVO
Android 5.1 (Lollipop)
Windows Embedded Compact 7 (Microsoft Internet Explorer Embedded 7)
RESISTENCIA A CAÍDAS
Resiste múltiples caídas de 1,2 m/4 pies en azulejos de vinilo sobre concreto
PESO
10,6 oz/300 g (con batería)
CPU
TI OMAP 4430, doble núcleo, 1 GHz
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
1.000 golpes desde 0,5 m/1,64 ft a temperatura ambiente
EQUIPO DE MANO SERIE PS
Asistente personal de compras PS20
DIMENSIONES
2,95 in Al x 8,58 in L x 3,09 in An (7,50 cm Al x 21,80 cm L x 7,86 cm An)
SISTEMA OPERATIVO
Android 8.1 Oreo
RESISTENCIA A CAÍDAS
Varias caídas desde 4 pies/1,2 m sobre concreto en todo el espectro de temperaturas de funcionamiento.
PESO
290 g
CPU
Procesador Qualcomm Snapdragon™ 660 de 8 núcleos y 2,2 GHz
ESPECIFICACIÓN DE GOLPES
1000 golpes desde 1,64 ft/0,5 m a temperatura ambiente
COMPUTADORA MÓVIL WORKABOUT PRO 4
COMPUTADORA MÓVIL WORKABOUT PRO 4
DIMENSIONES
LONG: 8.78 in. x 2.95 in./3.94 in. x 1.22 in./1.65 in.
(223 mm x 75/100 mm x 31/42 mm)
SHORT: 7.87 in. x 2.95 in./3.94 in. x 1.22 in./1.65 in.
(200 mm x 75/100 mm x 31/42 mm)
SISTEMA OPERATIVO
Microsoft® Windows® Embedded CE6.0
Microsoft® Windows® Embedded Handheld 6.5
RESISTENCIA A CAÍDAS
1.5 m (5 ft.), 26 drops to polished concrete (powered with options and accessories); multiple 1.8 m (6 ft.) drops to polished concrete.
PESO
Short: 16.2 oz./461 g; Long: 18.6 oz./526 g
CPU
Sitara™ AM37x ARM Cortex™-A8 1GHz processor
SERIE DE COMPUTADORAS MÓVILES OMNII XT15
Computadora móvil Omnii XT15
LA MÁXIMA COMPUTADORA DE MANO PARA LOGÍSTICA DE LA CADENA DE ABASTECIMIENTO
Computadora móvil Omnii XT15ni
DISEÑADA PARA FUNCIONAR EN ENTORNOS PELIGROSOS
Computadora móvil Omnii XT15f
OPTIMICE LA ADMINISTRACIÓN DE INVENTARIO EN LOS ENTORNOS MÁS FRÍOS
DIMENSIONES
8.86 in. L x 3.86 in. W x 1.73 in. D (at display);
1.22 in. D (at grip area)
225 mm L x 98 mm W x 44 mm D (at display);
31 mm D (at grip area)
SISTEMA OPERATIVO
Windows® CE 6.0; Windows® Embedded Handheld 6.5
RESISTENCIA A CAÍDAS
Multiple 6.5 ft./2 m drops to polished concrete
PESO
1.34 lbs./610 g (basic unit with battery)
CPU
TI OMAP 3, 800 MHz
DIMENSIONES
8.86 in. L x 3.86 in. W x 1.73 in. D (at display);
1.22 in. D (at grip area)
225 mm L x 98 mm W x 44 mm D (at display);
31 mm D (at grip area)
SISTEMA OPERATIVO
Windows® CE 6.0; Windows® Embedded Handheld 6.5
RESISTENCIA A CAÍDAS
Multiple 6.5 ft./2 m drops to polished concrete
PESO
1.34 lbs./610 g (basic unit with battery)
CPU
TI OMAP 3, 800 MHz
DIMENSIONES
8.89 in. L x 3.86 in. W x 3.2 in. D (at display);
.22 in. D (at grip area)
226mm L x 98mm W x 82mm D (at display)
31mm D (at grip area)
SISTEMA OPERATIVO
Windows® CE 6.0; Windows® Embedded Handheld 6.5
RESISTENCIA A CAÍDAS
Multiple 6.5 ft./2 m drops to polished concrete
PESO
1.8 lbs./834 g (unit with SE965 HP Laser – weight includes battery and pistol grip)
CPU
TI OMAP 3, 800 MHz
SERIE DE INSIGNIAS INTELIGENTES SB1
ETIQUETA INTELIGENTE SB1
INSIGNIA INTELIGENTE SB1-HC PARA EL SECTOR DE CUIDADO DE LA SALUD
EL DISPOSITIVO MÓVIL ECONÓMICO, QUE PUEDE LLEVARSE PUESTO, DISEÑADO PARA TODOS LOS ASOCIADOS DE VENTAS MINORISTAS.
DIMENSIONES
3.62 in. L x 3.19 in. W x 0.55 in D
92 mm L x 81 mm W x 14 mm D
RESISTENCIA A CAÍDAS
Multiple 4 ft./1.22 m drop to tile over concrete per MIL STD 810G specifications
PESO
3.9 oz./110 g
CPU
i.MX35 (532MHz)
EL DISPOSITIVO MÓVIL ECONÓMICO, QUE PUEDE LLEVARSE PUESTO, PARA TODO EL SECTOR DE CUIDADO DE LA SALUD
PESO
3.9 oz./110 g
CPU
i.MX35 (532MHz)
DIMENSIONES
3.62 in. L x 3.19 in. W x 0.55 in D
92 mm L x 81 mm W x 14 mm D
RESISTENCIA A CAÍDAS
Multiple 4 ft./1.22 m drop to tile over concrete per MIL STD 810G specifications
PESO
3.9 oz./110 g
CPU
i.MX35 (532MHz)