EQUIPOS DE MANO

EQUIPO DE MANO SERIE TC

Computadora táctil TC72

DIMENSIONES

6,3 pulg. L x 3,3 pulg. An x 1,1 pulg. Prof (161 mm Long x 84 mm An x 28 mm Pr)

SISTEMA OPERATIVO

Android 8.1 Oreo

RESISTENCIA A CAÍDAS

Varias caídas desde 1,8 m (6 pies) sobre concreto en toda la gama de temperaturas de funcionamiento, varias caídas desde 2,4 m (8 pies) sobre concreto a temperatura ambiente conforme a la norma MIL-STD 810G

PESO

13,3 oz / 376 g

CPU

Procesador de 8 núcleos y 2.2 GHz Qualcomm Snapdragon™ 66

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

2.000 golpes de 3,2 pies/1,0 m; cumple y supera las especificaciones de golpes de la IEC6

Computadora táctil ultrarresistente TC77

PESO

13,3 oz / 376 g

CPU

Procesador de 8 núcleos y 2.2 GHz Qualcomm Snapdragon™ 66

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

2.000 golpes de 3,2 pies/1,0 m; cumple y supera las especificaciones de golpes de la IEC6

DIMENSIONES

6,3 pulg. L x 3,3 pulg. An x 1,1 pulg. Prof (161 mm Long x 84 mm An x 28 mm Pr

SISTEMA OPERATIVO

Android 8.1 Oreo

RESISTENCIA A CAÍDAS

Varias caídas desde 1,8 m (6 pies) sobre concreto en toda el rango de temperaturas de funcionamiento, varias caídas desde 2,4 m (8 pies) sobre concreto a temperatura ambiente conforme a la norma MIL-STD 810G

PESO

13,3 oz / 376 g

CPU

Procesador de 8 núcleos y 2.2 GHz Qualcomm Snapdragon™ 66

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

2.000 golpes de 3,2 pies/1,0 m; cumple y supera las especificaciones de golpes de la IEC

Computadora táctil TC52

DIMENSIONES

6,1 pulg. L x 2,9 pulg. An x 0,73 pulg. Al. (155 mm L x 75,5 mm A x 18,6 mm Al

SISTEMA OPERATIVO

Android 8.1 Oreo

RESISTENCIA A CAÍDAS

Múltiples caídas desde 4 pies (1,2 m) a pisos de losas sobre concreto entre 14 °F a 122 °F (-10 °C a 50 °C); múltiples caídas desde 6 pies (1,8 m) sobre concreto con el accesorio de funda resistente, según MIL STD 810G

PESO

8,8 oz/249 g con batería

CPU

Procesador de 8 núcleos y 2.2 GHz Qualcomm Snapdragon™ 66

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

500 golpes desde 1,6 pies/0,5 m; cumple o supera las especificaciones de golpes de la IEC

Computadora táctil resistente TC57

DIMENSIONES

6,1 pulg. L x 2,9 pulg. An x 0,73 pulg. Al. (155 mm L x 75,5 mm A x 18,6 mm Al)

SISTEMA OPERATIVO

Android 8.1 Oreo

RESISTENCIA A CAÍDAS

Múltiples caídas desde 4 pies (1,2 m) a pisos de losas sobre concreto entre 14 °F a 122 °F (-10 °C a 50 °C); múltiples caídas desde 6 pies (1,8 m) sobre concreto con el accesorio de funda resistente, según MIL STD 810G

PESO

8,8 oz/249 g con batería

CPU

Procesador de 8 núcleos y 2.2 GHz Qualcomm Snapdragon™ 66

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

500 golpes desde 1,6 pies/0,5 m; cumple o supera las especificaciones de golpes de la IEC

Teléfono inteligente resistente TC25

Computadora móvil TC20

Computadora táctil TC51

Computadora táctil TC56

Computadora táctil TC70 / TC70x

Computadora táctil TC75 / TC75x

Computadora táctil TC8300

DIMENSIONES

5,27 in L x 2,82 in A x 0,63 in Pr.

134 mm L x 73,1 mm A x 16 mm P

SISTEMA OPERATIVO

Android 8.1 Oreo

RESISTENCIA A CAÍDAS

Varias caídas de 4 pies (1,2 m) a losas sobre concreto, según las especificaciones MIL-STD a temperatura ambiente

PESO

6,88 oz (195 g)

CPU

QCOM MSM8937® de 8 núcleos y 64 bits, ARM® Cortex A53 de 1,4 GHz, caché L2 de 512 KB, optimización de energía

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

300 golpes desde 1,6 pies (0,5 m)

DIMENSIONES

TC20 EDA: 5,27 pulgadas (134 mm) Largo 2,82 in (72 mm) Ancho 0,63 pulgadas (16 mm) Prof. 5,27 pulgadas (134 mm) x largo 2,87 pulgadas (73,1 mm) x ancho 0,63 pulgadas (16 mm) prof.

TC20 CON TECLADO: 6,45 pulgadas (164 mm) Largo 2,82 pulgadas (72 mm) x ancho 0,63 pulgadas (16 mm) Prof. 6,45 pulgadas (164 mm) x largo 2,87 pulgadas (73,1 mm) x ancho 0,63 pulgadas (16 mm) prof.

SISTEMA OPERATIVO

Android 8.1 Oreo

RESISTENCIA A CAÍDAS

Varias caídas de 4 pies (1,2 m) a losas sobre concreto, según las especificaciones MIL-STD a temperatura ambiente

PESO

TC20 EDA: 6,88 oz (195 g)

TC20 CON TECLADO: 7,58 oz (215 g)

CPU

QCOM MSM8937® de 8 núcleos y 64 bits, ARM® Cortex A53 de 1,4 GHz, caché L2 de 512 KB, optimización de energía

ESPECIFICACIÓN DE RODAMIENTOS

300 golpes desde 1,6 pies (0,5 m

DIMENSIONES

6,1 in L x 2,9 in A x 0,73 in P

155 mm L x 75,5 mm A x 18,6 mm P

SISTEMA OPERATIVO

Android 8.1 Oreo

RESISTENCIA A CAÍDAS

Resiste múltiples caídas desde 4 ft/1,2 m a losas sobre hormigón dentro del rango de -10 °C a 50 °C (14 °F a 122 °F)
Resiste múltiples caídas desde 6 ft sobre hormigón con el accesorio de funda resistente, según MIL STD 810G

PESO

8,8 oz/0,249 kg con batería

CPU

Procesador Qualcomm Snapdragon de 6 núcleos y 64 bits a 1,8 GHz MSM8956, ARM Cortex A72, optimización de energía

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

500 golpes desde 1,6 ft/0,5 m; cumple o supera la especificación de golpes de la IEC

DIMENSIONES

6,1 in L x 2,9 in A x 0,73 in P

155 mm L x 75,5 mm A x 18,6 mm P

SISTEMA OPERATIVO

Android 8.1 Oreo

RESISTENCIA A CAÍDAS

Resiste múltiples caídas desde 4 ft/1,2 m a losas sobre hormigón dentro del rango de -10 °C a 50 °C (14 °F a 122 °F)
Resiste múltiples caídas desde 6 ft sobre hormigón con el accesorio de funda resistente, según MIL STD 810G

PESO

8,8 oz/0,249 kg con batería

CPU

Procesador Qualcomm Snapdragon de 6 núcleos y 64 bits a 1,8 GHz MSM8956, ARM Cortex A72, optimización de energía

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

500 golpes desde 1,6 ft/0,5 m; cumple o supera la especificación de golpes de la IEC

DIMENSIONES

6,3 pulg. L x 3,3 pulg. An x 1,1 pulg. Pr.
6,3 in (161 mm) de largo x 3,3 in (84 mm) de ancho x 1,1 in (28 mm) de profundidad

SISTEMA OPERATIVO

TC70: Android 5.1 (Lollipop)
TC70x: Android 8.1 (Oreo)

RESISTENCIA A CAÍDAS

Caída desde 6 ft/1,8 m a concreto en toda la gama temperaturas operativas, caída desde 8 ft/2,4 m a concreto a temperatura ambiente conforme a la norma MIL-STD 810G

PESO

13,3 oz/376 g

CPU

Procesador de doble núcleo de 1,7 GHz (TC70)

Procesador de 6 núcleos de 1,8 GHz (TC70x)

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

2.000 golpes de 3,2 pies/1,0 m; cumple y supera las especificaciones de golpes de la IEC

DIMENSIONES

6.3 in L x 3,3 pulg. An x 1,1 pulg. P/ 161 mm L x 84 mm A x 28 mm P

SISTEMA OPERATIVO

TC75: Android 5.1 (Lollipop)
TC75x: Android 8.1 (Oreo)

RESISTENCIA A CAÍDAS

8 ft/2,4 m a concreto a temperatura ambiente; 6 ft/1,8 m en la gama de temperaturas operativas

PESO

13,3 oz/376 g

CPU

Procesador de doble núcleo de 1,7 GHz (TC75)

Procesador de 6 núcleos de 1,8 GHz (TC75x)

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

2.000 golpes de 3,2 pies/1,0 m; cumple y supera las especificaciones de golpes de la IEC

DIMENSIONES

9,17 pulg. L x 2,99 pulg. A x 2,52 pulg. P
233 mm L x 76 mm A x 64 mm P

SISTEMA OPERATIVO

Android 8.1 Oreo con el modo de restricción de Zebra para controlar el acceso a GMS y otros servicios

RESISTENCIA A CAÍDAS

Múltiples caídas desde 8 pies/2,4 m sobre hormigón a temperatura ambiente según MIL-STD 810G y múltiples caídas desde 6 pies/1,8 m sobre hormigón en todo el rango de temperaturas de funcionamiento

PESO

Estándar: 17,2 oz/490 g
Paquete 1: 17,6 oz/500 g

CPU

Procesador Qualcomm SnapdragonTM660 de 8 núcleos y 2,2 GHz

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

2000 golpes desde 3,28 pies/1 m

SELLADO IP

IP65

Computadora táctil TC8000

DIMENSIONES

9,17 in Largo x 2,99 in Ancho x 2,52 in P

233 mm de largo x 76 mm de ancho x 64 mm de profundidad

SISTEMA OPERATIVO

Android 5.1x (Lollipop) con Mobility Extensions (Mx), que lo convierte en un verdadero SO de calidad empresarial

RESISTENCIA A CAÍDAS

Múltiples caídas de 8 pies/2,4 m sobre hormigón, según las especificaciones MIL-STD 810G a temperatura ambiente

Múltiples caídas desde una altura de 1,8 metros (6 pies) sobre cemento en un rango de temperatura de funcionamiento completo

PESO

Estándar: 17,2 oz/490 g

Premium: 17,6 oz/500 g

CPU

Procesador de doble núcleo de 1.7 GHz

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

2000 golpes desde 3,28 ft/1 m; cumple y supera las especificaciones sobre golpes de la IEC

EQUIPO DE MANO SERIE MC

Computadora móvil MC3300

Computadora móvil MC3200

Computadora móvil MC9200

Computadora móvil MC9300

MC67 Base

MC67 Premium

MC67 Doble WAN

Computadora móvil MC55X

Computadora móvil MC55X-HC para instituciones de salud

Computadora portátil MC2100

Computadora Portátil MC40

Computadora Móvil MC40-HC para Servicios de Salud

Computadora móvil MC18

DIMENSIONES

Escaneado recto y a 45°: 7,96 in L x 2,94 in An x 1,35 in Pr.
(202,2 mm de largo x 74,7 mm de ancho x 34,5 mm de profundidad)

Torreta/cabezal giratorio: 8,79 in L x 2,94 in An x 1,35 in Pr.
(223,4 mm de largo x 74,7 mm de ancho x 34,5 mm de profundidad)

MC3300 estilo pistola: 7,96 in L x 2,94 in An x 6,45 in Pr.
(202,6 mm de largo x 74,7 mm de ancho x 163,9 mm de profundidad)

SISTEMA OPERATIVO

Android 7.0 (Nougat), AOSP

GMS (algunas configuraciones)

RESISTENCIA A CAÍDAS

Múltiples caídas desde 5 ft/1,5 m sobre concreto en toda la gama de temperaturas operativas

PESO

Disparador recto: 13,2 oz/375 g

Torreta/cabezal giratorio:13,3 onzas (377 g)

Pistola:17,8 onzas (505 g)

Escaneado a 45°: 13,5 oz/382 g

CPU

Qualcomm 8056 de 1,8 GHz, 6 núcleos y 64 bits con optimización de energía

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

1.000 golpes desde 3,2 ft (1 m)

DIMENSIONES

Straight Shooter:
7.49 in. L x 3.22 in. W x 1.78 in. D
190.4 mm L x 81.9 mm W x 45.2 mm D
At grip: 2.40 in. W x 1.35 in. D
60.9 mm W x 34.2 mm D

Rotating Turret:
8.37 in. L x 3.22 in. W x 1.57 in. D
212.6 mm L x 81.9 mm W x 40.0 mm D
At grip: 2.40 in. W x 1.35 in. D
60.9 mm W x 34.2 mm D

Gun:
7.59 in. L x 3.18 in. W x 6.5 in. D
192.7 mm L x 80.8 mm W x 166 mm D

SISTEMA OPERATIVO

Choice of Windows Embedded Compact 7.0
(Standard or Premium) or Android 4.1 (Premium)

RESISTENCIA A CAÍDAS

Multiple 4 ft./1.2 m drops to concrete across the operating temperature range, multiple 5 ft./1.5 m drops to concrete at ambient temperature 73° F/23° C; meets and exceeds MIL-STD 810G

PESO

Straight Shooter:
12.88 oz./365 g

Rotating Turret:
13.13 oz./372 g (with standard battery)

Gun:
18.0 oz./509 g (with extended battery)

CPU

Dual core 800 MHz OMAP4 Processor (Standard) or
Dual core 1 GHz OMAP4 processor (Premium)

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

1.000 golpes desde 3,2 ft (1 m)

PESO

27 oz/765 g (incluye batería)

CPU

Procesador OMAP 4 de doble núcleo de 1 GHz

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

4.000 tumbos de 3,28 ft/1 m a temperatura ambiente según la especificación de tumbos de la IEC

DIMENSIONES

9,1 in L x 3,6 in A x 7,6 in Al
23,1 cm Long. x 9,1 cm An. x 19,3 cm Al.

SISTEMA OPERATIVO

Android 4.4 con Mobility Extensions (Mx), que transforma a Android en un verdadero sistema operativo de clase empresarial

Microsoft Windows Embedded Compact 7.0

Microsoft Windows Embedded Handheld 6.5.3

RESISTENCIA A CAÍDAS

Múltiples caídas sobre concreto: 6 ft/1,8 m en toda la gama de temperaturas operativas; cumple y excede la norma MIL-STD 810G

DIMENSIONES

9,4 pulg. L x 3,5 pulg. A x 7,4 pulg. Al
240 mm L x 88 mm A x 189 mm Al

SISTEMA OPERATIVO

Android 8.1 Oreo con el modo de restricción de Zebra para controlar el acceso a GMS y otros servicios

RESISTENCIA A CAÍDAS

Múltiples caídas desde 8 pies (2,4 m) según MIL-STD-810G a temperatura ambiente; múltiples caídas desde 6 pies (1,8 m) sobre hormigón en todo el rango de temperaturas de funcionamiento

PESO

26,9 oz/765 g con batería

CPU

Procesador Qualcomm Snapdragon™ 660 de 8 núcleos y 2,2 GHz

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

2000 golpes desde 3,2 ft/1 m; cumple o supera la especificación de golpes de la IEC

DIMENSIONES

6.38 in. L x 3.03 in. W x 1.32 in. D / 162.2 mm L x 77 mm W x 33.5 mm D

SISTEMA OPERATIVO

Microsoft® Embedded Handheld 6.5

RESISTENCIA A CAÍDAS

Multiple 6 ft / 1.8m drops to concrete per MIL-STD 810G

PESO

13.5 oz./385 g (with rechargeable 3600mAh Lithium Ion battery)

CPU

Dual core 800 MHz OMAP 4 processor

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

2,000 1.6 ft./0.5 m tumbles; meets and exceeds IEC tumble specification

DIMENSIONES

6,38 in Long x 3,03 in An x 1,32 in Prof
162,2 mm Long x 77 mm An x 33,5 mm Prof

SISTEMA OPERATIVO

Microsoft® Embedded Handheld 6.5 Professional, Android 4.1

RESISTENCIA A CAÍDAS

Varias caídas desde 8 pies/2,4 m a temperatura ambiente, y desde 6 pies/1,8 m según MIL-STD 810G en el rango de temperaturas de funcionamiento

PESO

13,5 oz/385 g (con la batería recargable de ion de litio de 3.600 mAh))

CPU

Procesador OMAP 4 de doble núcleo, 1 GHz

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

2.000 golpes desde 1,6 pies/0,5 m; cumple y supera las especificaciones sobre golpes de la IEC

DIMENSIONES

6,38 in Long x 3,03 in An x 1,32 in Prof
162,2 mm Long x 77 mm An x 33,5 mm Prof

SISTEMA OPERATIVO

Microsoft® Embedded Handheld 6.5 Professional, Android 4.1

RESISTENCIA A CAÍDAS

Varias caídas desde 8 pies/2,4 m a temperatura ambiente, y desde 6 pies/1,8 m según MIL-STD 810G en el rango de temperaturas de funcionamiento

PESO

13,5 oz/385 g (con la batería recargable de ion de litio de 3.600 mAh))

CPU

Procesador OMAP 4 de doble núcleo, 1 GHz

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

2.000 golpes desde 1,6 pies/0,5 m; cumple y supera las especificaciones sobre golpes de la IEC

DIMENSIONES

Con batería de ion de litio recargable
de 3600 mAh:

5,86 in (alto) x 3,07 in (ancho) x 1,45 in (prof.)

149 mm (alto) x 78 mm (ancho) x 37 mm (prof.)

SISTEMA OPERATIVO

Microsoft® Windows Embedded Handheld 6.5 Classic

RESISTENCIA A CAÍDAS

Múltiples caídas de 6 ft/1,8 m, según las especificaciones MIL-STD 810G

PESO

365 g/11,9 oz (con batería de ion de litio recargable de 3600 mAh)

CPU

Procesador OMAP 4 de doble núcleo de 800 MHz

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

1000 tumbos de 0,5 m/1,6 ft; cumple y supera las especificaciones de tumbos de la IEC

PESO

365 g/11,9 oz (con batería de ion de litio recargable de 3600 mAh)

CPU

Procesador OMAP 4 de doble núcleo de 800 MHz

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

1000 tumbos de 0,5 m/1,6 ft; cumple y supera las especificaciones de tumbos de la IEC

DIMENSIONES

Con batería de ion de litio recargable
de 3600 mAh:

5,86 in (alto) x 3,07 in (ancho) x 1,45 in (prof.)

149 mm (alto) x 78 mm (ancho) x 37 mm (prof.)

SISTEMA OPERATIVO

Microsoft® Windows Embedded Handheld 6.5 Classic

RESISTENCIA A CAÍDAS

Múltiples caídas de 6 ft/1,8 m, según las especificaciones MIL-STD 810G

DIMENSIONES

6,76 in Al x 1,34 in Prof x 2,40 in An
171,7 mm Al x 34,1 mm Prof x 60,9 mm An

SISTEMA OPERATIVO

Microsoft® Embedded CE 6.0, ediciones Core y Pro (solo en MC2180)&

RESISTENCIA A CAÍDAS

Varias caídas desde 4 pies/1,2 m a pisos de hormigón a temperatura ambiente

Varias caídas desde 4 pies/1,2 m, según MIL STD 810G

Varias caídas desde 3 pies/0,91 m a pisos de hormigón a temperatura de funcionamiento

PESO

De 8,3 oz/234,7 g a 8,5 oz/240,7 g WLAN con batería

De 8,2 oz/231,7 g a 8,4 oz/237,7 g Lote con batería

CPU

Marvell PXA320 de 624 MHz

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

1.000 golpes desde 1,64 pies/0,5 m

DIMENSIONES

With Magnetic Stripe Reader (MSR):
5.66 in. H x 2.87 in. W x 1.25 in. D
143.9 mm H x 72.8 mm W x 31.8 mm D
Without Magnetic Stripe Reader:
5.66 in. H x 2.87 in. W x 0.79 in. D
143.91 mm H x 72.8 mm W x 20.1 mm D

SISTEMA OPERATIVO

Android 4.4.2 (KitKat); Android 4.1.1 (Jelly Bean). Mobility Extensions (Mx) adds a layer of features that turns Android into a true enterprise-class OS.

RESISTENCIA A CAÍDAS

Multiple 4 ft./1.2 m drops per MIL-STD 810G; multiple 3 ft./0.9 m drops to tile

PESO

With MSR: 9.38 oz./266.1 g
Without MSR: 9.09 oz./257.7 g

CPU

1GHz OMAP 4 dual-core processor

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

Multiple 4 ft./1.2 m drops per MIL-STD 810G; multiple 3 ft./0.9 m drops to tile

DIMENSIONES

5.66 in. H x 2.87 in. W x 0.79 in. D
143.91 mm H x 72.8 mm W x 20.1 mm D

SISTEMA OPERATIVO

Android 4.42 (Kit Kat), Android 4.1.1 (Jelly Bean). Mobility Extensions (Mx) adds a layer of features that turns Android into a true enterprise-class OS.

RESISTENCIA A CAÍDAS

Multiple 4 ft./1.2 m drops per MIL-STD 810G
Multiple 3 ft./0.9 m drops to tile

PESO

9.38 oz./266.1 g (with battery)

CPU

1GHz OMAP 4 dual-core processor

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

500 1.6 ft/0.5 m tumbles; meets and exceeds IEC tumble specifications

DIMENSIONES

2,95 in P x 8,58 in L x 3,09 in An

2,95 in/7,50 cm de alto x 8,60 in/21,80 cm de largo x 3,10 in/7,86 cm de ancho

SISTEMA OPERATIVO

Android 5.1 (Lollipop)

Windows Embedded Compact 7 (Microsoft Internet Explorer Embedded 7)

RESISTENCIA A CAÍDAS

Resiste múltiples caídas de 1,2 m/4 pies en azulejos de vinilo sobre concreto

PESO

10,6 oz/300 g (con batería)

CPU

TI OMAP 4430, doble núcleo, 1 GHz

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

1.000 golpes desde 0,5 m/1,64 ft a temperatura ambiente

EQUIPO DE MANO SERIE PS

Asistente personal de compras PS20

DIMENSIONES

2,95 in Al x 8,58 in L x 3,09 in An (7,50 cm Al x 21,80 cm L x 7,86 cm An)

SISTEMA OPERATIVO

Android 8.1 Oreo

RESISTENCIA A CAÍDAS

Varias caídas desde 4 pies/1,2 m sobre concreto en todo el espectro de temperaturas de funcionamiento.

PESO

290 g

CPU

Procesador Qualcomm Snapdragon™ 660 de 8 núcleos y 2,2 GHz

ESPECIFICACIÓN DE GOLPES

1000 golpes desde 1,64 ft/0,5 m a temperatura ambiente

COMPUTADORA MÓVIL WORKABOUT PRO 4

DIMENSIONES

LONG: 8.78 in. x 2.95 in./3.94 in. x 1.22 in./1.65 in.
(223 mm x 75/100 mm x 31/42 mm)
SHORT: 7.87 in. x 2.95 in./3.94 in. x 1.22 in./1.65 in.
(200 mm x 75/100 mm x 31/42 mm)

SISTEMA OPERATIVO

Microsoft® Windows® Embedded CE6.0
Microsoft® Windows® Embedded Handheld 6.5

RESISTENCIA A CAÍDAS

1.5 m (5 ft.), 26 drops to polished concrete (powered with options and accessories); multiple 1.8 m (6 ft.) drops to polished concrete.

PESO

Short: 16.2 oz./461 g; Long: 18.6 oz./526 g

CPU

Sitara™ AM37x ARM Cortex™-A8 1GHz processor

SERIE DE COMPUTADORAS MÓVILES OMNII XT15

Computadora móvil Omnii XT15

LA MÁXIMA COMPUTADORA DE MANO PARA LOGÍSTICA DE LA CADENA DE ABASTECIMIENTO

Computadora móvil Omnii XT15ni

DISEÑADA PARA FUNCIONAR EN ENTORNOS PELIGROSOS

Computadora móvil Omnii XT15f

OPTIMICE LA ADMINISTRACIÓN DE INVENTARIO EN LOS ENTORNOS MÁS FRÍOS

DIMENSIONES

8.86 in. L x 3.86 in. W x 1.73 in. D (at display);
1.22 in. D (at grip area)
225 mm L x 98 mm W x 44 mm D (at display);
31 mm D (at grip area)

SISTEMA OPERATIVO

Windows® CE 6.0; Windows® Embedded Handheld 6.5

RESISTENCIA A CAÍDAS

Multiple 6.5 ft./2 m drops to polished concrete

PESO

1.34 lbs./610 g (basic unit with battery)

CPU

TI OMAP 3, 800 MHz

DIMENSIONES

8.86 in. L x 3.86 in. W x 1.73 in. D (at display);
1.22 in. D (at grip area)
225 mm L x 98 mm W x 44 mm D (at display);
31 mm D (at grip area)

SISTEMA OPERATIVO

Windows® CE 6.0; Windows® Embedded Handheld 6.5

RESISTENCIA A CAÍDAS

Multiple 6.5 ft./2 m drops to polished concrete

PESO

1.34 lbs./610 g (basic unit with battery)

CPU

TI OMAP 3, 800 MHz

DIMENSIONES

8.89 in. L x 3.86 in. W x 3.2 in. D (at display);

.22 in. D (at grip area)

226mm L x 98mm W x 82mm D (at display)

31mm D (at grip area)

SISTEMA OPERATIVO

Windows® CE 6.0; Windows® Embedded Handheld 6.5

RESISTENCIA A CAÍDAS

Multiple 6.5 ft./2 m drops to polished concrete

PESO

1.8 lbs./834 g (unit with SE965 HP Laser – weight includes battery and pistol grip)

CPU

TI OMAP 3, 800 MHz

SERIE DE INSIGNIAS INTELIGENTES SB1

ETIQUETA INTELIGENTE SB1

INSIGNIA INTELIGENTE SB1-HC PARA EL SECTOR DE CUIDADO DE LA SALUD

EL DISPOSITIVO MÓVIL ECONÓMICO, QUE PUEDE LLEVARSE PUESTO, DISEÑADO PARA TODOS LOS ASOCIADOS DE VENTAS MINORISTAS.

DIMENSIONES

3.62 in. L x 3.19 in. W x 0.55 in D
92 mm L x 81 mm W x 14 mm D

RESISTENCIA A CAÍDAS

Multiple 4 ft./1.22 m drop to tile over concrete per MIL STD 810G specifications

PESO

3.9 oz./110 g

CPU

i.MX35 (532MHz)

EL DISPOSITIVO MÓVIL ECONÓMICO, QUE PUEDE LLEVARSE PUESTO, PARA TODO EL SECTOR DE CUIDADO DE LA SALUD

PESO

3.9 oz./110 g

CPU

i.MX35 (532MHz)

DIMENSIONES

3.62 in. L x 3.19 in. W x 0.55 in D
92 mm L x 81 mm W x 14 mm D

RESISTENCIA A CAÍDAS

Multiple 4 ft./1.22 m drop to tile over concrete per MIL STD 810G specifications

PESO

3.9 oz./110 g

CPU

i.MX35 (532MHz)